A Samsung finalmente publicou um roadmap oficial onde menciona seus planos para entrar na corrida pelo uso dos substratos de vidro em vez de silício na fabricação de seus chips. Outras gigantes como TSMC, Intel e AMD já buscam o uso do material, e agora a empresa sul coreana quer começar a empacotar seus semicondutores com interposers em vidro até 2028.

Como sempre a demanda por produtos para IA é citada como grande motivador para o avanço. Os custos crescentes em chips cada vez mais avançados incentivaram a Samsung a passar para soluções com substratos de vidro, que oferecem mais precisão no corte para a criação de circuitos, ao mesmo tempo em que são mais baratos.

Segundo o WCCFTech, a Samsung está mirando em unidades de vidro com tamanho abaixo de 100 x 100mm, uma medida bem menor do que suas competidoras, que trabalham com 510 x 515mm. O tamanho reduzido resultaria em menos eficiência na capacidade produtiva, mas seria uma maneira que a Samsung encontrou para entrar no segmento mais rapidamente.

Samsung busca reacender seu segmento foundry

O segmento de fabricação de chips (foundry) da Samsung tem enfrentado dificuldades nos últimos tempos, algo que tem até gerado especulações sobre a possibilidade da empresa desistir desse mercado completamente.

No entanto, os últimos vazamentos mostram que a dona dos Galaxy ainda pretende investir muito na área antes de jogar a toalha. Se a fabricante de fato sair na frente com o empacotamento com interposers feitos em vidro, pode ser a vantagem que ela precisa para se destacar e garantir clientes entre as maiores empresas de tecnologia no mundo.

Notícias relacionadas:

Além disso, ainda neste fim de semana tivemos também o rumor de que a empresa pode conseguir se tornar a fabricante dos chips para o próximo PlayStation portátil. Por coincidência ou não, a previsão de produção é para 2028 também, então o ano deve se provar fatídico para o futuro da Samsung Foundry.